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光通信产业2016年将迎来技术变革大潮

尽管全球经济环境不佳,但是光通信行业中一些公司的业绩表现仍然非常抢眼。业内预测2016年中国运营商光网络投资还将同比增长超30%。运营商在 4G、固网宽带的竞争日趋白热化,2016年在无线网、接入网投入将超预期,光通信投资同比将超过30%。FTTH部署在未来两年继续保持高增速,预计 2017年年底FTTH用户占固网宽带用户比例将从55.94%上升到82.47%。中国移动基于后发优势,预计2016年FTTH投入力度将大大超过以往。近期中国联通发布LTE FDD三期集采招标公告,采购规模为46.9万个基站,将运营商4G竞争推向更高潮。2016年4G超预期投资也将带动传输网建设,为网络设备供应商带来利好。
 
  在行业高速增长的背后,光通信行业仍面临许多重大问题,比如光器件行业的不少企业都是直追产品而去,忽视基础技术研发和上下游生态构造。导致产品创新不足、核心竞争力缺失、出现恶性竞争或重复性竞争等,另外还包含许多光器件企业的产品结构过于单一,大多数公司从事的都是稍有差异特色的组装,盈利的模式看起来是产品价格竞争。虽然自动化提升了部分能力,但是自动化对于市场需求有限的产品无法发挥关键价值创造作用。所以,在上述大背景之下,许多有识之士最近都针对光通信行业的未来,特别是光器件厂商的转型表达了担忧。
  如何应对物联网时代的数字化挑战?如何营造环境与细分技术研究区间并完善上下游生态构造?企业是否要重塑新的商业模式?未来五年硅光子技术是否会颠覆光器件行业?凡此种种都预示着光通信行业即将迎来深度变革。
  从技术角度来看,光器件正在朝着高集成度、低能耗的方向发展。从最初的蝶形封装,到同轴封装,再到当前刚刚起步的光电混合集成,乃至接下来的光子集成,每一个革命性变革都带来无数的机遇。当前有越来越多的光器件厂商开始重视将更多器件、功能集成到一起,当然这样的能力是以芯片、器件、模块的高度工艺整合及批量制造能力为基础的,因此光电子器件封装量产技术工艺的发展,将影响整个行业的走向。
  这种技术变革正影响产业发展,2015年,Oclaro、Infinera、Finisar和NeoPhotonics等公司,充分利用了各自在硅光子学及光子集成方面的专长,提升在电信市场的销售业绩。其功耗水平、体积和成本等优势在大型数据中心用户的要求下不断提升,使得单模光子集成解决方案继续增长。无论是磷化铟、聚合物光子学还是硅光子学,都将显著改变光器件的设计和未来。
  除了硬件的革新,软件和工艺的变革也势在必行,诸如TWDM PON和100G PON新技术的出现意味着协议的改变,从实现层面来说是硬件和软件的改变;但对于光通信企业来说,这就意味着对当前方案、当前工艺的一种推倒重来式的革新。如果在这个浪潮中,企业无法顺应市场潮流继续朝前走,那么随着时代的发展、技术的变迁,很可能被大浪淘沙,失去生存之地。
  我们面临的是一个高速发展的时代,每天都有各种新技术、新产品出现,光通信产业也一样,2016年光网络领域的热点在哪里?超100G、城域汇聚、数据中心互联、SDN/NFV、加密传输、量子通信以及最接地气的10G PON等都有可能。